田宇科技股份有限公司
產品
伺服玻璃裂片機
電洽
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功能用途 |
輔助切割機以半自動或自動方式以裂片刀加壓的方式，使切割後的玻璃基板裂斷成所需尺寸。 |
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裂片台面尺寸 |
W 950 mm×D 760 mm |
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Glass板厚 |
單板 0.15mm~0.7mm |
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裂片刀 |
優利膠硬度90度±5劍型、角度85度，長990mm |
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裂片方式 |
伺服式裂片加壓裂片 |
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控制方式 |
自動或半自動裂片 |
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裂片壓力 |
多段式壓力可調整 |
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作業高度 |
900 mm ± 15 mm |
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外型尺寸 |
寬(W) 1580 × 深 (D) 2750 × 高(H) 1750 mm |