田宇科技股份有限公司

功能用途

由單機構成，目的是對TFT或T/P，光學玻璃基板作自動對位/切割。

玻璃尺寸

W 520 mm × D 520 mm

切割刀

1 支上下 CUTTER

切割精度

Scriber pitch精度 直線精度±0.04mm
斜線精度±0.08mm，圓弧R角精度±0.08mm

切割方式

360度切割(任意角度)

控制方式

自動/半自動切割/手動切割

作業高度

900 mm ± 20 mm

外型尺寸

約 寬(W) 1200 × 深 (D) 2000 × 高(H) 1400 mm

對位系統

可半自動調整設定對位記憶或全自動對位切換。