田宇科技股份有限公司
產品
水膠貼合機
電洽
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功能用途 |
用於Touch Panel之玻璃水膠貼合用，先塗膠後貼合使其水膠能均勻擴散在玻璃表面，並精準控制玻璃貼合後之厚度與貼合時氣泡產生，達到最佳貼合之效果。本規格適用於Touch Panel水膠貼附用。 |
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基板板厚 |
0.5mm－3mm (單板) |
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設備尺寸 |
寬 1350 mm、深 950 mm、高 1000 mm |
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設備重量 |
250kg以下 |
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環境 |
周圍溫度 22±2℃；相對濕度55±10％；塵度CLASS 10000 級 |
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電源 |
動力用：單相、220V、50/60Hz、15A |
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貼附精度 |
± 0.2mm (人員及材料因素除外) |