田宇科技股份有限公司
產品
滾壓貼合機
電洽
|
功能用途 |
本設備提供Touch Panel與玻璃之OCA貼合，並在貼附後進行滾壓,將氣泡壓出提高產品良率及品質提升。控制系統採用人機界面，設定方式簡單。 |
|
生產規格 |
產品生產規格5"~10.4" |
|
基板板厚 |
0.5mm－3mm(單板) |
|
貼附精度 |
± 0.2 mm (人員及材料因素除外) |
|
高壓空氣源 |
150/ 250 L/min |
|
頂升機構 |
AC servo motor+ Ball Screw |
|
壓力控制 |
精密氣缸下壓力可調整;實際出力5~50KG;調整解析0.2kg/cm |
|
下壓機構 |
手動調整位置 |