田宇科技股份有限公司
產品
半自動貼片機
電洽
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功能用途 |
用於TFT與T/P製程上Film與 glass貼合及各種軟對硬之貼合，動作簡單.，可提高產品優良率及品質面提升。控制系統採用人機界面，設定方式簡單。 |
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規格 |
產品生產規格5"~12.1" |
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基板板厚規格 |
0.3mm—1.1mm（單板） |
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貼附精度 |
± 0.2mm (人員及材料因素除外) |
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高壓空氣源 |
壓縮空氣 6~7kg/cm(入口8mm軟管*2) |
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PLC制御 |
Mitsubishi FX2系列 |
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人機介面 |
Proface GP37W系列 |