田宇科技股份有限公司

功能用途

根據電子／光電產業之液晶產品的製程要求設計的，其主要功能是將T/P玻璃基板作直線、圓、弧、多邊形之精密切割，並裂斷已切割完成的產品，其製程作業由切割到裂片一次完成，可提升工作效率及快速增加產能。

玻璃尺寸

母板玻璃尺寸W920*D730 mm~W1500*D1300 mm
成品玻璃尺寸11.6”(295.8*174.8mm)、~18.5” (510*300mm)

Glass板厚

單板 0.18mm~1.1mm

作業高度

1000 mm±20mm

入料滾輪段

移載切割段

切割主體段

移載翻轉段

移載裂片段

裂片段

移載出料段

出料暫存段