田宇科技股份有限公司

功能用途

本設備主要是由單機構成，目的是在對TFT或T/P、光學玻璃基板作自動對位、自動切割。

切割台面尺寸

W 680 mm × D 580 mm

切割刀

5 支上下 CUTTER 切割精度 ± 0.04 mm，裂片後精度 ± 0.2 mm

控制方式

自動或半自動切割/手動切割

外型尺寸

約 寬(W) 1330 × 深 (D) 2200 × 高(H) 2100 mm

設備重量

約 1800 kgs 以下

對位系統

0度 & 90度各軸可半自動調整設定對位記憶或全自動對位切換

型號記憶

可記憶 400 組(正+反面/組)